隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮的推進(jìn),數(shù)字集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基石,其設(shè)計(jì)理念與技術(shù)路徑正經(jīng)歷著深刻變革。在創(chuàng)言與合創(chuàng)資本劉華瑞的探討中,數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的關(guān)注點(diǎn)已從單一的性能提升,轉(zhuǎn)向更復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化與生態(tài)構(gòu)建。
傳統(tǒng)數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)往往圍繞特定功能展開(kāi),追求在固定架構(gòu)下的性能極致。面對(duì)多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景,如人工智能、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等,專用架構(gòu)的局限性日益凸顯。劉華瑞指出,未來(lái)的關(guān)注點(diǎn)將聚焦于可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu),如FPGA與異構(gòu)計(jì)算平臺(tái),它們能夠通過(guò)軟件定義硬件,靈活適應(yīng)不同算法與工作負(fù)載,實(shí)現(xiàn)效率與通用性的平衡。這種架構(gòu)創(chuàng)新不僅提升了芯片的適應(yīng)性,也降低了研發(fā)周期與成本,為新興應(yīng)用快速落地提供了可能。
隨著工藝節(jié)點(diǎn)逼近物理極限,單純依靠制程微縮帶來(lái)的性能增益已逐漸放緩。數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的重心正轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)集成,即通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)(如Chiplet、3D堆疊)將多個(gè)功能模塊整合為“芯片級(jí)系統(tǒng)”。劉華瑞強(qiáng)調(diào),這種設(shè)計(jì)范式能夠突破單芯片的面積與功耗限制,實(shí)現(xiàn)內(nèi)存、計(jì)算、通信等單元的高效協(xié)同,從而提升整體性能與能效。它促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)鏈的分工協(xié)作,允許設(shè)計(jì)者復(fù)用成熟模塊,加速產(chǎn)品迭代。
數(shù)字集成電路的復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法已難以應(yīng)對(duì)。因此,設(shè)計(jì)方法學(xué)的革新成為關(guān)鍵關(guān)注點(diǎn)。一方面,EDA工具正朝著更高度的自動(dòng)化發(fā)展,通過(guò)高層次綜合(HLS)等技術(shù),將算法描述直接轉(zhuǎn)換為硬件電路,降低設(shè)計(jì)門檻;另一方面,人工智能開(kāi)始滲透到設(shè)計(jì)流程中,用于優(yōu)化布局布線、功耗預(yù)測(cè)等環(huán)節(jié),提升設(shè)計(jì)效率與可靠性。劉華瑞認(rèn)為,人機(jī)協(xié)同的設(shè)計(jì)模式將成為主流,推動(dòng)數(shù)字集成電路向更智能、更自主的方向演進(jìn)。
數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)不再局限于技術(shù)本身,生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建同樣至關(guān)重要。開(kāi)源指令集架構(gòu)(如RISC-V)的興起,打破了傳統(tǒng)封閉生態(tài)的壟斷,為創(chuàng)新者提供了更靈活的選擇。劉華瑞提到,合創(chuàng)資本關(guān)注那些基于開(kāi)放生態(tài)、聚焦垂直領(lǐng)域的設(shè)計(jì)企業(yè),它們能夠通過(guò)協(xié)作加速技術(shù)落地。隨著芯片在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施中的廣泛應(yīng)用,安全與可信設(shè)計(jì)成為不可或缺的一環(huán),從硬件層面保障數(shù)據(jù)隱私與系統(tǒng)韌性。
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數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)正站在新的十字路口,架構(gòu)創(chuàng)新、系統(tǒng)集成、方法學(xué)革新與生態(tài)構(gòu)建共同勾勒出未來(lái)圖景。劉華瑞表示,投資者與設(shè)計(jì)者需擁抱這些變化,在技術(shù)深度與市場(chǎng)廣度間尋找平衡,以推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)突破邊界,賦能千行百業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。
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更新時(shí)間:2026-01-09 07:03:53